对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在*短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特点：切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝*般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度*般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。
切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷；
切割 精度：±0.02;
切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；
切割*小孔径：直径φ0.1mm;
切割 厚度：1.5mm(毫米）；
切割数量：越多越好。
华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
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