厚度(Thickness)： 0.152mm
片材(Sheet)： 304.8 mm *304.8 mm
卷材(Roll)： 304.8 mm *76.2 m
导热系数(Thermal Conductivity)： 0.9W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亚胺薄膜(Kapton)
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 灰色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°
Bergquist
Sil-Pad K-4应用材料特性：
Sil-Pad K-4材料耐高压性能出众， 缘强度高，持久耐用。其使用的Kapton材料具有很好的性能。
Sil-Pad K-4材料说明：
Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能， 缘强度高，非常持久耐用，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于 体。
是 款耐用的 缘垫片，能承受高压，能完全代替导热硅脂来传导热能。
Sil-Pad K-4典型应用：
电源，马达控制，功率半导体、电子灯具类产品。
Sil-Pad K-4技术优势分析：
Sil-Pad K-4是贝格斯Sil-Pad K系列中低端产品，但是其使用了Kapton基材，使其性能有了 个质的提升。
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