厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)： 8”×16”
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 紫红色/粉红色
包装(Pack)： 原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo Soft应用材料特性：
Gap Pad V0 Soft具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气 缘只有 侧具有粘性
Gap Pad Vo Soft材料说明：
Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加非常小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。
Gap Pad Vo Soft典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad Vo Soft技术优势分析：
Gap Pad Vo Soft导热 缘材料是贝格斯公司推出的 款针对于中低端客户需求的产品。其非常大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。
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