例如，三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国 /地区。
《2021-2025年 晶圆产能报告》中关于各地区IC产能趋势的 些观察结果包括：
截至2020年12月，中国台湾以安装的 晶圆产能的21.4% 。排在第二位的是韩国，占 晶圆产能的20.4%。中国台湾是200毫米晶圆的产能 者。在300mm晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾紧随其后。三星和SK海力士继续积 扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。
中国台湾在2011年超越日本后，于2015年超越韩国成为 大产能持有者。预计到2025年中国台湾仍将是晶圆产能 大的地区。预计中国台湾将在2020年至2025年间的月晶圆厂产能。
2020年底，中国占 产能的15.3%，与日本几乎持平。预计2021年中国装机容量将超过日本。中国2010年晶圆产能占比 次超过欧洲，2016年 次超过ROW地区产能，2019年 次超过北美产能。
预计中国将是唯 个在2020年至2025年期间容量份额增加百分比的地区（3.7个百分点）。虽然中国主导的大型新DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国 的存储器制造商和本地IC制造商也将有大量晶圆产能进入中国.
在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是中国台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。
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