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纳米尺寸处理器实现了高效的制造方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-02-22 浏览次数:62
  一种新的纳米级半导体快速制造方法可以帮助推进下一代处理器的设计。

纳米尺寸处理器实现了高效的制造方法
  
  更复杂的电子和计算设备需要更小更快的半导体,这意味着世界各地的科学家正在使用纳米级的新材料来实现下一代技术的设计目标。
  
  为此,由纽约大学Tandon工程学院的化学和生物分子工程教授Elisa Riedo领导的国际研究团队在制造原子薄处理器方面取得了突破,他们使用一种新的制造金属的方法,科学家认为这种方法可替代硅下一代芯片。这项工作在纽约大学新闻发布会上有所描述。
  
  原子小芯片
  
  由纽约,瑞士和日本等研究人员组成的团队已经证明,使用加热到100摄氏度以上的探头的光刻技术优于在二维半导体上制造金属电极的标准方法,例如二硫化钼(MoS 2)。这是各种过渡金属中的一种,这些金属是科学家们认为可以取代硅原子级小芯片的材料之一。
  
  Riedo说,该团队的新制造方法 - 称为热扫描探针光刻,或t-SPL-提供了许多优于当今电子束光刻技术EBL的优势,EBL用于金属制造和半导体制造。
  
  提高质量
  
  研究人员称,热光刻显着改善了二维晶体管的质量,抵消了所谓的肖特基势垒,这阻碍了半导体设计中金属与二维基板交叉处的电子流动。t-SPL的另一个优点是,与EBL不同,热光刻技术允许芯片设计人员轻松地对2D半导体成像,然后在需要的地方对电极进行图案化。
  
  研究人员表示,T-SPL制造系统还可以保证显着的初始节省和运营成本。这是因为它们通过在环境条件下操作来显着降低功耗,这消除了产生高能电子和产生超高真空的需要。Riedo说,最后,研究人员可以通过使用平行热探针轻松扩大工业生产的新热制造方法。科学家在自然电子杂志的一篇论文中概述了研究结果。
  
  快速进步
  
  最近的工作是Riedo在热光刻技术领域进行了超过10年的研究和实验的结果,首先是IBM Research-Zurich和后来由前IBM研究人员创建的SwissLitho公司。事实上,这是一个基于SwissLitho系统的过程,该团队开发并用于当前的研究。
  
  Riedo表示,她希望团队开发的新方法能够将大部分制造工作从洁净室和单个实验室中完成,在这些实验室中,材料科学和芯片设计可以以更快的速度发展。事实上,洁净室通常很稀缺,需要昂贵的设备和特定的条件,研究人员在他们可以花在那里开展新技术的时间有限。
  
  运气好的话,像Riedo团队设计的方法可以与3D打印机在各种行业的材料制造中所允许的相同的演变相提并论,她补充道。以类似的方式,在环境条件下以标准120伏电压运行的低于10纳米分辨率的t-SPL工具也可能在研究实验室中无处不在,从而可以更快地推进技术发展。
  
  Elizabeth Montalbano是一位自由撰稿人,撰写了20年的技术和文化。她曾在凤凰城,旧金山和纽约市作为专业记者生活和工作。在空闲时间,她喜欢冲浪,旅游,音乐,瑜伽和烹饪。她目前居住在葡萄牙西南海岸的一个村庄。

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